Naudojamas trijų matmenų beveik bet kokio tipo objektams gaminti įvairiuose pramonės šakose, įskaitant sveikatos priežiūrą, aviaciją ir inžineriją, 3-D spausdintinės medžiagos per pastarąjį dešimtmetį tapo amžiumi. Žurnale "Materials Today" paskelbti moksliniai tyrimai rodo naują požiūrį į 3-D spausdinimą, skirtą saugoti metalinius gijinius, pagamintus iš metalinio stiklo, į metalinius daiktus.
Jano Schroersas, Jeilio universiteto Mechanikos inžinerijos ir medžiagų mokslo profesorius ir "Desktop Metal, Inc.", Berlingtonas, Masačusetsas, JAV kartu su kolegomis pažymi, kad termoplastikų 3-D spausdinimas yra labai pažengęs, bet 3-D spausdinimas metalai vis dar yra sudėtingi ir riboti. Priežastis yra tai, kad metalai paprastai nėra tokioje būsenoje, kad juos būtų galima lengvai ekstruzuoti.
Skirtingai nuo įprastų metalų, didžioji dalis metalinių stiklų (BMG) savo termodinaminiame profilyje turi super šaldytą skystą zoną ir gali šildyti nuolatinį minkštinimą - reiškinį, kuris yra termoplastikuose, bet ne įprastiniuose metaluose. Prof. Schroers ir jo kolegos parodė, kad BMG gali būti naudojami 3-D spausdinimui, kad būtų sukurtos kietos, didelio stiprumo metalinės sudedamosios dalys aplinkos sąlygomis, naudojamomis termoplastiniame 3-D spausdinime.
Naujasis darbas galėjo pažvelgti į akivaizdžius kompromisus pasirenkant termoplastinius komponentus ant metalinių komponentų arba, atvirkščiai, įvairioms medžiagoms ir inžinerinėms programoms. Anksčiau buvo sukurta priedų metalinių komponentų gamyba, kur naudojamas miltelinių sluoksnių sintezės procesas, tačiau naudojamas labai lokalizuotas šildymo šaltinis, o tada miltelių pavidalo metalas sukietėja į norimą struktūrą. Šis metodas yra brangiai kainuojantis ir sudėtingas, todėl reikalingos nepatogios paramos struktūros, kurios nėra iškraipytos dėl aukštų gamybos proceso temperatūrų.
Paklaustas, kokie iššūkiai lieka BMG 3-D spausdinimo plačiai paplitusi technika, prof. Schroers pridūrė: "Norint plačiai naudoti BMG 3-D spausdinimą, turi būti prieinama praktinė BMG žaliava, prieinama daugeliui BMG . Norint komerciniu būdu naudoti lydytą gijų gamybą, sluoksnio-sluoksnio sujungimas turi būti patikimesnis ir nuoseklesnis. "
